比較傳統高功率的LED封裝形態，采鈺科技的封裝技術有較多的優點，例如：良好的散熱、可靠度（由於矽的熱膨脹係數與LED晶片相一致）、一致性的色溫控制（由於均勻度高的螢光粉塗佈方式），微型化（晶圓級鏡片鑄模與微機電系統製程）以及彈性客製多晶粒的擺放設計與佈局。
散熱能力
熱阻 < 5℃/W
可靠度
相容的熱膨脹係數功能 : 可靠的封裝平台與堅固的結構
一致性的色溫控制
順行的螢光粉塗佈技術 : 良好的色溫控制與高的演色性
微型化
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