LED

2011年1月11日 星期二

[發光二極體封裝技術]

發光二極體封裝技術

采鈺藉由其核心光學與矽封裝技術發展晶圓級高功率發光二極體封裝技術。

8" silicon wafer base high power LED package

比較傳統高功率的LED封裝形態,采鈺科技的封裝技術有較多的優點,例如:良好的散熱、可靠度(由於矽的熱膨脹係數與LED晶片相一致)、

一致性的色溫控制(由於均勻度高的螢光粉塗佈方式),微型化(晶圓級鏡片鑄模與微機電系統製程)以及彈性客製多晶粒的擺放設計與佈局。

散熱能力

熱阻 < 5℃/W

可靠度

相容的熱膨脹係數功能 : 可靠的封裝平台與堅固的結構


一致性的色溫控制

順行的螢光粉塗佈技術 : 良好的色溫控制與高的演色性


微型化

晶圓級的透鏡成形技術 : 高量產能力與良好的透鏡形狀控制


客製多晶粒的擺放設計與佈局

彈性客製化服務 : 客製多晶粒高功率發光二極體封裝技術


張貼者: Alan Fu 的 LED 於 下午6:54 沒有留言:
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